固態電池因兼具高能量密度和高安全性，被視為「夢想電池」，近年隨著技術突破與產業化進展，這種電池正加速走入現實。根據TrendForce統計，目前全球有近百家企業競逐固態電池商業化，最多廠商側重硫化物固態電解質的技術路線。

西門子數位工業軟體近日宣布，Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用，並將其納入Arm Neoverse運算子系統 (CSS)設計流程中。 Arm生產力工程主管Karima Dridi表示：「在這個運算時代，我們的合作生態系越來越重視上市時程，因這對保持競爭力至關重要。Arm Neoverse CSS的核心要素 ...

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長，運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦，即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻，這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。

慧與科技與NVIDIA今日於美國拉斯維加斯的HPE Discover大會上推出全新AI工廠解決方案，以加速各行各業導入人工智慧。此次推出的新產品涵蓋從模組化AI工廠基礎設施、慧與科技的AI就緒RTX PRO伺服器，到新一代慧與科技一站式AI平台 ...

行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface, MIPI)，是由MIPI聯盟針對移動設備，例如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和混合裝置等各種行動裝置的處理器設計所定義的規範，隨著5G、人工智慧、物聯網等技術日漸成熟 ...

隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求，並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動，高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展 (COMPUTEX)，並展出一系列針對PCIe 6、PCIe 7、224G高速介面所使用的線纜及連接器 ...

車輛電氣化趨勢持續為科技產業帶來新商機，和碩聯合科技參加Computex 2024台灣先進車用技術發展協會(TADA)汽車科技主題館(Taiwan Automotive Tech Pavilion)，並展示智慧座艙(eCockpit)與電動車充電樁等汽車電子研發成果 ...

意法半導體 (ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽 (SiC)MOSFET技術。這項新技術在功率效率、功率密度及穩定性上樹立了全新的標竿。不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車 (EV)動力系統中的關鍵元件——牽引變頻器進行了專門最佳化。意法半導體承諾持續創新，並計畫於2027年前推出更多先進的 ...

捷策動能正式與應用程式安全領域的供應商Black Duck達成分銷協議，向台灣市場轉售其應用安全解決方案組合，包括Defensics協議模糊測試和Black Duck SCA (軟體組成分析)，以幫助企業提高軟體安全性和開源合規性。 此次合作將於2025年3月正式生效，未來將提供完整的技術支援、產品諮詢與在地化服務 ...

根據Counterpoint Research《全球智慧眼鏡機型出貨量追蹤報告》，2024年全球智慧眼鏡出貨量年增210%，首次突破200萬台，市場成長速度達到前所未有的水準。 需特別說明的是，Counterpoint將智慧眼鏡定義為將電子元件整合至傳統眼鏡中 ...

隨著終端使用者對低延遲、高頻寬的需求日益強烈，從網通設備ODM到電信營運商，無不積極佈局新一代Wi-Fi 7產品。有鑑於此，混合訊號IC業者MaxLinear，推出業界首款高整合12空間串流 (Spatial Stream)的Wi-Fi 7系統單晶片 (SoC)，並結合獨家MaxAI邊緣運算架構，協助客戶應對設計挑戰，加速產品上市時程。

Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超輕重量，提供卓越音訊性能，重新定義腕戴式裝置的音質與設計。 作為壓電MEMS音訊創新的廠商，xMEMS Labs今日宣布推出Sycamore-W，這是該公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，專為智慧手錶、運動手環及其他腕戴式裝置而打造。 在2024年底首度推出Sycamore微型 ...