固態電池因兼具高能量密度和高安全性，被視為「夢想電池」，近年隨著技術突破與產業化進展，這種電池正加速走入現實。根據TrendForce統計，目前全球有近百家企業競逐固態電池商業化，最多廠商側重硫化物固態電解質的技術路線。

貿澤電子推出其Empowering Innovation Together (EIT)技術系列中的全新主題《AI-powered engineering》 (AI賦能工程創新)。本系列聚焦人工智慧 (AI)如何與工程師專業相輔相成，在提升效率的同時，保留人類的創造力與判斷力。 隨著AI工具日益成熟，工程師如今能以前所未有的精準度簡化設計流程。AI可快速完成耗 ...

西門子數位工業軟體近日宣布，Veloce的長期合作夥伴Arm選擇Veloce Strato CS和Veloce proFPGA CS部署應用，並將其納入Arm Neoverse運算子系統 (CSS)設計流程中。 Arm生產力工程主管Karima Dridi表示：「在這個運算時代，我們的合作生態系越來越重視上市時程，因這對保持競爭力至關重要。Arm Neoverse CSS的核心要素 ...

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長，運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦，即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻，這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。

慧與科技與NVIDIA今日於美國拉斯維加斯的HPE Discover大會上推出全新AI工廠解決方案，以加速各行各業導入人工智慧。此次推出的新產品涵蓋從模組化AI工廠基礎設施、慧與科技的AI就緒RTX PRO伺服器，到新一代慧與科技一站式AI平台 ...

DigiKey新增127家供應商及32,000個NPI2025年第二季可立即出貨 ...

隨著科技大廠競相擴展基礎設施，以支援生成式AI所帶來的工作負載，電力供應已成為一個關鍵瓶頸。在為資料中心選址時，當地是否有足夠的電力，甚至超越了土地價格，成為最重要的考量點。研究機構Yole Group在最新發表的《2025年資料中心的電力電子》報告中，探討了這一動態如何改變超大規模 ...

意法半導體 (ST)正式推出第四代STPOWER碳化矽 (SiC)MOSFET技術。這項新技術在功率效率、功率密度及穩定性上樹立了全新的標竿。不僅滿足車用及工業市場的需求，還針對電動車 (EV)動力系統中的關鍵元件——牽引變頻器進行了專門最佳化。意法半導體承諾持續創新，並計畫於2027年前推出更多先進的 ...

捷策動能正式與應用程式安全領域的供應商Black Duck達成分銷協議，向台灣市場轉售其應用安全解決方案組合，包括Defensics協議模糊測試和Black Duck SCA (軟體組成分析)，以幫助企業提高軟體安全性和開源合規性。 此次合作將於2025年3月正式生效，未來將提供完整的技術支援、產品諮詢與在地化服務 ...

根據Counterpoint Research《全球智慧眼鏡機型出貨量追蹤報告》，2024年全球智慧眼鏡出貨量年增210%，首次突破200萬台，市場成長速度達到前所未有的水準。 需特別說明的是，Counterpoint將智慧眼鏡定義為將電子元件整合至傳統眼鏡中 ...

艾飛思科技獲得PCI-SIG授權，成為台灣及亞洲區第一家PCI-SIG認證實驗室，提供PCIe 4.0及PCIe 5.0官方一致性相容驗證測試。艾飛思科技總部設於台灣台北市，兩家分公司分別位於中國上海市及馬來西亞檳城，客戶可不受時間地點的限制，取得官方認證並列入「整合廠商名單」，加速產品上市的進程 ...

根據研究機構Yole Group最新發表的研究報告指出，2024年全球半導體元件的銷售金額達到6720億美元，正一步步朝向2030年1兆美元的目標邁進。在各類半導體元件的應用市場中，伺服器和汽車應用成長最為顯著，成長率超過10%。特別是伺服器，預計將出現相當強勁的增長，市場規模在2030年時將達到3900億 ...